Ремонтная станция DH-5830

Ремонтная станция DH-5830 предназначена для ремонта материнских плат,  ноутбуков, мобильных телефонов, iPhone, Xbox и т. д. Имеет 3 нагревателя (2 воздушных + ИК подогрев). В комплекте имеется вентилятор охлаждения, микро-регулировка горячего воздуха, вакуумный захват, универсальная поддержка для большинства размеров PCB/формы.

Ремонтная станция DH-5830 позволяет выполнять полный цикл ремонта печатных плат с BGA, QFN, QFP компонентами — преднагрев, выпаивание, демонтаж компонента, позиционирование и установку нового компонента, припаивание и охлаждение.

Станция имеет три независимые зоны нагрева: верхний и нижний термовоздушный нагреватель, а также инфракрасный излучатель, предназначенный для осуществления предварительного нагрева печатной платы. Благодаря сочетанию двух способов передачи тепла повышается скорость нагрева, а также предотвращается сдувание прилегающих мелких SMD компонентов.

Верхний термовоздушный нагреватель перемещается в вертикальной и горизонтальной плоскостях для определения оптимальной высоты нагрева. Все предлагаемые насадки свободно вращаются на 360º и имеют магнитную фиксацию, что позволяет производить их быструю установку и смену. Созданный температурный профиль легко сохранить в памяти паяльной станции, что обеспечит высокую производительность при повторении процесса. В станции есть возможность задавать до 50 000 групп профилей, изменяемых по паролю.

Контроль температуры в паяльном комплексе DH-5830 можно выполнять с помощью внешней К-термопары с обратной связью и автоматической системой компенсации температуры в сочетании с PLC-модулем. С её помощью можно измерить температуру в критичных точках печатной платы.

Программное обеспечение с поддержкой английского языка и удобным пользовательским интерфейсом дает возможность точно настраивать профили монтажа и демонтажа различных SMD компонентов, учитывая особенности как традиционной, так и бессвинцовой технологии.

За 5 секунд до завершения процесса пайки станция издает звуковое оповещение, чтобы оператор успел подготовиться к дальнейшей работе. После окончания цикла пайки запускается вентилятор для охлаждения места пайки. Когда температура платы сравняется с комнатной температурой, охлаждение остановится.